2026年十大科技市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)發(fā)布 人形機(jī)器人全球出貨量增逾七倍

深圳新聞網(wǎng)2025年11月30日訊（深圳商報(bào)記者 王海榮）11月27日在深圳舉行的 MTS 2026存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)上，全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)對(duì)外發(fā)布了“2026十大科技市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)”。

據(jù)了解，十大科技市場(chǎng)覆蓋了芯片、儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心、人形機(jī)器人、消費(fèi)電子、AR眼鏡、輔助駕駛等多個(gè)領(lǐng)域。此次發(fā)布的十大趨勢(shì)具體包括：AI芯片逐鹿戰(zhàn)升級(jí)，液冷散熱大規(guī)模滲透AI數(shù)據(jù)中心；突破帶寬限制、實(shí)現(xiàn)高速傳輸，HBM與光通訊建構(gòu)智能運(yùn)算新體系；NAND Flash供應(yīng)商強(qiáng)化AI方案，加速推理工作、降低儲(chǔ)存成本；儲(chǔ)能系統(tǒng)躍升AI數(shù)據(jù)中心能量核心，需求將迎爆發(fā)式成長(zhǎng)；AI數(shù)據(jù)中心邁向800V HVDC架構(gòu)，推升第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)需求；2納米GAAFET革新，2.5D/3D封裝突破；2026年人形機(jī)器人出貨增長(zhǎng)逾700%，聚焦AI自適應(yīng)與場(chǎng)景應(yīng)用性；筆電顯示高階化提速，折疊機(jī)主流化進(jìn)程迎關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)；Meta 驅(qū)動(dòng)全球近眼顯示躍進(jìn)，LEDoS技術(shù)蓄積成長(zhǎng)能量；2026年輔助駕駛滲透率提升，Robotaxi 開(kāi)啟全球多區(qū)域擴(kuò)張。

其中，針對(duì)備受關(guān)注的全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，集邦咨詢(xún)?cè)趫?bào)告中預(yù)測(cè)，NAND Flash供應(yīng)商強(qiáng)化AI方案，加速推理工作、降低儲(chǔ)存成本。報(bào)告指出，AI訓(xùn)練與推理工作需要高速存取具有不可預(yù)測(cè)I/O模式的龐大數(shù)據(jù)集，與現(xiàn)有技術(shù)間產(chǎn)生效能差距。為此，NAND Flash供應(yīng)商加速推進(jìn)專(zhuān)門(mén)的解決方案，提供超低延遲與高帶寬特性，成為加速實(shí)時(shí)AI推理工作負(fù)載的理想選擇。

報(bào)告也預(yù)測(cè)，2026年將是人形機(jī)器人邁向商用化的關(guān)鍵一年，全球出貨量預(yù)估年增逾七倍、突破5萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)動(dòng)能聚焦于兩大主軸：AI自適應(yīng)技術(shù)與場(chǎng)景應(yīng)用導(dǎo)向。AI自適應(yīng)技術(shù)結(jié)合高效AI芯片、感測(cè)融合與大型語(yǔ)言模型的進(jìn)化，使機(jī)器人能在非結(jié)構(gòu)化環(huán)境中實(shí)時(shí)學(xué)習(xí)與動(dòng)態(tài)決策，展現(xiàn)“謀定而后動(dòng)”的行為能力。

在此背景下，2026年的人形機(jī)器人新品將不再以規(guī)格或靈活度為唯一賣(mài)點(diǎn)，而是自設(shè)計(jì)階段，即鎖定特定場(chǎng)景價(jià)值，從預(yù)期最早切入的制造搬運(yùn)、倉(cāng)儲(chǔ)分揀到檢測(cè)輔助等，都能支持場(chǎng)域完整任務(wù)。2026年將是人形機(jī)器人正式進(jìn)入以AI為驅(qū)動(dòng)、以應(yīng)用為核心的產(chǎn)業(yè)新階段。