光明東坑半導體產業園主體結構封頂

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深圳新聞網2025年11月30日訊(深圳特區報記者 鄧紅麗)記者從光明區采訪獲悉,光明區東坑半導體產業園項目主體結構近日全面封頂,標志著該項目建設取得關鍵性階段性進展。

據悉,東坑半導體產業園位于光明區鳳凰街道先進制造業園區核心區域,作為光明區半導體與集成電路產業集群的重要載體,項目將于2027年二季度交付使用,致力于打造粵港澳大灣區領先的半導體與集成電路產業聚集區。

東坑半導體產業園項目主體結構的封頂,正是光明區深度融入全市“20+8”產業布局、強化“產業鏈+創新鏈”雙鏈融合的生動實踐。園區將重點承接半導體設備制造、封裝測試、材料中試、芯片設計等產業鏈環節,為企業發展搭建新的平臺,培育半導體產業生態,將有力補強光明區乃至深圳市在半導體材料與設備制造等關鍵環節的制造能力,為深圳打造具有全球影響力的半導體產業高地提供堅實支撐。

東坑半導體產業園地處茅洲河創想活力走廊與龍大科技創新走廊交匯節點,區位優勢顯著。園區所在的鳳凰街道先進制造業園區,是光明區重點打造的高端產業集聚區,已形成創新資源富集、產業生態成熟、物流配套完善的綜合優勢,可高效對接大灣區半導體產業鏈上下游資源,加速企業融入區域協同發展格局。

編輯:孫遜

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