芯片“封裝革命”迎新突破 鑫巨半導體首臺自研半導體ECD設備成功交付

深圳新聞網2025年11月10日訊（記者 何亞南）在當前全球半導體產業格局深刻變革的背景下，我國高端裝備自主化進程迎來里程碑式突破。近日，鑫巨（深圳）半導體科技有限公司（以下簡稱：鑫巨半導體）成功向國內某頭部客戶交付了首臺完全自主研發的電化學沉積設備（ECD），并憑借該設備實現了量產需求下的高良率小批量生產。這不僅標志著我國在高端半導體關鍵工藝裝備領域實現重大突破。更在決定下一代芯片性能的“玻璃基板”新賽道上，具備了與國際先進水平同臺競技的實力與底氣，為保障國家產業鏈供應鏈安全穩定注入了強勁動能。

據悉，本次交付的ECD設備及其配套的VCL刻蝕設備，均由鑫巨半導體自主完成研發，其中軟硬件均全部自研，技術路線與應用方向均屬于全新突破。該設備將應用于下一代先進封裝的核心載體——玻璃基板。隨著摩爾定律逼近物理極限，芯片性能提升路徑正逐步從“制程微縮”轉向“封裝革命”。玻璃基板憑借其超低翹曲度、超高表面平整度以及優異的高頻電學特性，成為2.5D/3D集成、芯粒（Chiplet）互連的理想選擇，可實現互連密度提升10倍、功耗降低30%，為AI訓練與推理芯片、高帶寬存儲（HBM）、光子集成等高端器件提供關鍵支撐。值得一提的是，該ECD設備在玻璃基板制造中的精度控制，是目前AI芯片載體加工中難度最高、最為關鍵的制造工藝環節。

該設備在技術上具備高度兼容性，支持12英寸圓形玻璃芯片以及310×310mm、515×510mm、610×610mm等大尺寸方形玻璃基板，具備RDL 2微米線寬/線距與TGV 深孔填充1:20深寬比的量產穩定性，技術指標達到國際先進水平，部分關鍵性能甚至優于國外同類產品。這標志著中國半導體產業鏈在“玻璃基板新賽道”上，首次具備與國際巨頭同步競爭，甚至實現局部領先的能力。

從底層架構到控制系統，從工藝模塊到整機集成，鑫巨半導體堅持完全正向開發，建立起完善的核心技術體系和自主知識產權布局，真正實現了從“0”到“1”的跨越。這一成果不僅夯實了我國高端裝備制造的自主根基，也為產業鏈供應鏈安全提供了有力保障。

鑫巨半導體相關負責人表示，“未來鑫巨半導體將繼續秉持開放合作的理念，深化與國內外產業鏈伙伴的協同創新，積極參與國家重大技術攻關，持續打造更多具有自主知識產權的高端半導體裝備，為構建安全、可控、先進的半導體產業生態貢獻更多力量。”

（本文由鑫巨半導體供圖）